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          富士康汽車芯片和第三代半導體晶圓廠預計明年投產

          作者:電工吧 日期:2022-06-05 23:48:43 人氣: 欄目:通信技術

          6月1日消息,據國外媒體報道,富士康方面預計,他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠,將在2023年投產。

          外媒是根據富士康董事長劉揚偉,在近期的股東大會上透露的消息,報道富士康生產汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠,將在2023年投產的。

          在股東大會上,劉揚偉談到了未來3年在電動汽車、半導體和下一代網絡通信方面的新目標,他強調中長期10%的毛利潤率目標維持不變。

          在關鍵汽車芯片的內部生產方面,劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規模生產,汽車微控制單元將在2024年投片,用于光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組,將在2024年開始大規模生產。

          此外,劉揚偉還透露,富士康將投資開發全系列中高壓電源組件,以便在2024年實現汽車電源管理芯片的大規模量產。

          富士康用于汽車芯片的8英寸晶圓和6英寸晶圓,計劃在2023年開始大規模量產,6英寸碳化硅晶圓計劃在2023年開始試產。

          在半導體方面,劉揚偉透露,他們將繼續根據3+3戰略推進在半導體領域的布局,不僅要擴大產能,還要增加在汽車半導體產品方面的研發,設立研究機構,協助推動下一代的技術計劃。

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